蓝箭电子(301348)6月11日公告，公司与洪锋明 、洪锋军等成都芯翼科技有限公司（简称“成都芯翼 ”）部分股东签署了《股权收购意向协议》 ，公司拟以自有和/或自筹资金3.36亿元收购成都芯翼60%的股权。
资料显示 ，标的公司是一家专注于高可靠模拟集成电路研发 、生产及销售的国家级专精特新 “小巨人 ”企业，已被认定为国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业 ，并获授予成都市企业技术中心称号 。标的公司构建了覆盖芯片设计 、流片管理 、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系 ，产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控 、雷达通信对抗等三大应用场景，重点研发产品包括通信接口芯片 ，模拟信号链芯片等 ，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户自主可控需求 。
蓝箭电子公告显示，本次交易完成后 ，成都芯翼将成为公司控股子公司 ，纳入合并报表范围。业绩承诺方承诺标的公司2026年度 、2027年度及2028年度各年度承诺净利润分别不低于3300万元、4000万元及4700万元，三年累计承诺净利润不低于1.2亿元 。
对于本次股权收购的目的 ，蓝箭电子表示 ，公司自成立以来专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系 。凭借多年积累的行业经验以及自主研发能力 ，公司拥有成熟的精益生产管理经验且产品具备广泛的应用场景。通过本次并购整合 ，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展 。
与此同时，蓝箭电子称 ，本次交易将推动公司与标的公司在产品、技术 、市场等层面实现深度融合 ，充分发挥产业协同效应，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试 ”相互促进发展的产业链格局 ，为公司未来实现跨越式发展奠定坚实的产业链基础 。
近年来 ，蓝箭电子结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。今年年初 ，蓝箭电子在互动平台回答投资者提问时表示 ，公司基于长远可持续发展的战略规划，更好地进行公司主营业务上下游的产业布局 ，公司对外投资参股了高性能企业级SSD产品的研发企业深圳芯展速科技发展有限公司。在实现资源协同 、技术赋能的同时 ，全力推进公司在存储领域的技术创新和业务拓展，提升公司核心竞争力 。
（文章来源：证券时报网）
